마이크로소프트, ARM 기반 AMD 칩을 탑재한 서피스_PC 출시 예고
마이크로소프트가 2026년 자사 서피스 PC에 AMD의 최신 ARM 기반 칩인 'Sound Wave'를 탑재할 계획이라고 소식이 전해졌다. 소식통인 Kepler2는 NeoGaf를 통해 이 정보를 공유하며, AMD의 칩은 저전력 장치를 위해 설계된 6코어 CPU와 통합 GPU를 갖춘 가속화 처리 장치(APU) 형태로 출시될 것이라고 전했다(출처: Tom's Guide).
이 새로운 칩은 성능과 효율성을 모두 고려해 설계되었으며, 5W에서 10W의 열 디자인 전력을 갖춘다고 예상된다. 이는 현재 마이크로소프트 서피스 고 3과 같은 저가형 기기에서 사용되었던 AMD 라이젠 5 프로세서의 성능을 상회할 것으로 보인다.
AMD Sound Wave와의 경쟁, 퀄컴과 엔비디아
AMD의 Sound Wave 칩이 저전력 서피스 PC에 탑재됨에 따라, 퀄컴과 엔비디아의 경쟁이 한층 치열해질 것으로 예상된다. 퀄컴은 곧 출시될 스냅드래곤X 엘리트 칩에서 보다 높은 성능을 제공할 것이라고 전해지고 있으며, 엔비디아는 미디어텍과 협력하여 ARM 기반의 새로운 노트북 칩을 개발 중이다.
두 칩 제조사들은 각각의 강점을 내세우며 시장 점유율 확대에 나설 것으로 보인다. 특히 AMD의 Sound Wave는 저전력 소모를 강조하는데 반해, 퀄컴은 여전히 성능 중심의 전략을 유지할 계획이다.
시장 반응과 가격 정책
마이크로소프트는 자사의 서피스 프로 11 및 서피스 노트북을 기존의 가격 정책 그대로 유지하면서도, 더욱 저렴한 서피스 제품군을 선보이며 시장 점유율을 늘려가고 있다. 새로운 Sound Wave 칩이 탑재된 서피스 PC는 2026년 봄, 마이크로소프트의 연례 빌드(BUILD) 컨퍼런스 이후에 공개될 것이며, 소비자들의 관심을 더욱 끌 것으로 기대된다.
결론
마이크로소프트가 AMD의 최신 ARM 기반 칩을 사용하면서 저전력 서피스 PC 시장에 새로운 패러다임을 제시할 것으로 예상된다. 향후 이 기기가 어떤 성능을 발휘하며 경쟁사들과의 격차를 얼마나 좁힐 수 있을지, 많은 이들의 관심이 쏠리고 있다.
출처: Tom's Guide
